【国際交流】【8/16～21】雲林科技大学×TSMC半導体人材育成サマーキャンプに学生が参加しました。

　令和７年８月１６日（土）から８月２１日（木）の間、台湾の国立雲林科技大学で開催された、高専生を対象とした雲林科技大学×TSMC半導体人材育成サマーキャンプに本校から６名の学生が参加しました。国立雲林科技大学は半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の協力により、半導体の技術を教える日本人向けコースを２０２５年９月に新設しました。台湾と日本の半導体産業で活躍する高度な専門人材を育成することを目指しています。

　今回の半導体人材育成サマーキャンプでは、英語と中国語による半導体基礎の授業や、国立雲林科技大学内の実験施設の見学及び簡単な実験を体験しました。加えて、先端技術の見学として、台積創新館、Taiwan Semiconductor Research Institute (TSRI) · 台灣半導體研究中心の見学をしました。TSRIでは、クリーンルームに入って実際の製造の流れを学びました。普段目にすることがない高価な製造装置で実際に試作を行っている日本人技術者から話を聞くことができました。

　なお、今回の雲林科技大学×TSMC半導体人材育成サマーキャンプは、台湾の新聞でも取り上げられました。

　https://udn.com/news/story/6929/8951663

参加学生のコメント

村上朋大さん（電気情報工学科5年）

　今回の台湾サマーキャンプに参加して良かったです。

　学校で学んだ知識をもとに、半導体の製造工程や使用される機械を実際に見学でき、とても貴重な体験になりました。

馬越結子さん（電気情報工学科3年）

　私は部活で回路基板を作っており、回路を作る為には欠かせない半導体に興味があったためこのサマーキャンプに参加しました。授業や個人的な勉強では知り得ない半導体の製造過程を実際に目で見て体験したことで、半導体に対する解像度、理解度をより強めることができました。今後はこのサマーキャンプで学んだことを活かしてさらにものづくりに励んでいきたいです。