【国際交流】【2/27】台湾・国立雲林科技大学と国立高専で初めて学術交流協定を締結しました。

　令和７年２月２７日（木）、台湾の国立雲林科技大学と国際学術交流に関する協定を締結しました。国立高専の中では本校が初めてとなります。

　雲林科技大学は、世界シェアトップの半導体ファウンドリー企業TSMCの委託を受けて半導体人材育成事業を行い、今年度から日本の高専卒業生を受け入れるコースを開設しました。半導体のみならず社会実装の分野でも大きな業績を上げている大学のため、この交流協定は本校の技術者教育に大いに裨益すると考えられます。

　雲林科技大学で行われた協定調印式では、雲林科技大学からは　張 傳育　校長が、本校からは　鈴木 康司　校長が出席し、協定書を取り交わしました。また、これからの交流について意見交換を行うとともに、機械工程系・電子行程系の施設や設備を見学しました。

　令和７年３月２６日（水）には、本校機械工学科及び電気情報工学科の学生９名が雲林科技大学の見学に行く予定で、令和７年度には、８月１７日～２３日の日程で、グローバル・サマーキャンプを同大学で実施する予定です（３年生以上対象）。このサマーキャンプにも本校の多くの学生に参加してほしいと考えています。これからも積極的に海外の高等教育機関との連携を図り、本校の研究・教育を発展させていきます。