平成26年度 シラバス
授業科目 担当教員 開講期
半導体工学 和田 直樹 後期
科目番号 対象学年 履修上の注意 単位数
121514 5年 電気情報工学科 同時開講 1単位
授業概要
現在、集積回路(IC)は欠かすことのできない電子産業の中心的な存在である。本授業では、ICに関する概論的知識から始まり、素子構造と特性、製造プロセス、設計方法の基本的概念について解説する。
  到達目標
   1. 半導体工業の歴史と集積回路の知識を身につけること。
   2. pn接合とMOS構造の基本特性を理解できること。
   3. ICの基本的な製造プロセス技術の知識を身につけること。
   4. IC内の回路素子の構造と設計方法の基礎知識を身につけること。
教科書
新版 集積回路工学(l)   永田 穣、柳井久義 共著 (コロナ社)
参考書
なし
授業の進め方
教科書に沿って進め、重要点を板書して解説する。数値例題を解いて、現実的な大きさや形として理解できるようにする。
授業内容
自己点検 
1 半導体工業の歴史と集積回路
2 集積回路の種類とモノリシック集積回路のあらまし
3 p n接合とMOS構造(1)
4 p n接合とMOS構造(2)
5 p n接合とMOS構造(3)
6 シリコン単結晶とウェーハ、フォトレジスト加工
7 酸化と酸化膜の性質
8 中間試験
9 熱拡散とイオン打込み
10 エピタキシャル成長とCVD技術、蒸着および配線の形成
11 半導体モノリシックICの構成素子(1)
12 半導体モノリシックICの構成素子(2)
13 半導体モノリシックICの構成素子(3)
14 半導体モノリシックICのパターン設計
15 期末試験
成績評価の方法
定期試験を80%、課題提出物を20%で評価する。
学生へのメッセージ(事前学習・関連科目・履修上の注意等)
今まで授業で学んできた電子回路、論理回路、学生実験などで出てきた集積回路(IC)が、どのようにして作られているかを知ることにより、さらにこの分野に興味を持つことを期待する。基礎半導体工学、電子工学、電気電子材料の応用科目であるので、これらの科目を復習しながら受講することにより、効果的な学習につながる。
学習・教育目標 (生産工学) 学習・教育目標
(電子工学)
学習・教育目標
(生物応用化学)
機械工学コース 環境材料工学コース
    B-1