平成26年度 シラバス
授業科目 担当教員 開講期
半導体工学 和田 直樹 後期
科目番号 対象学年 履修上の注意 単位数
130505 5年 電子制御工学科 同時開講 1単位
授業概要
現在、集積回路(IC)は欠かすことのできない電子産業の中心的な存在である。本授業では、IC に関する概論的知識から始まり、素子構造と特性、製造プロセス、設計方法の基本的概念について解説する。
  到達目標
   1. 半導体工業の歴史と集積回路の知識を身につけること。
   2. PN接合、MOS構造を理解し、違い、働きを理解できること。
   3. IC の基本的な製造プロセス技術の知識を身につけること。
   4. IC 内の回路素子の構造と設計方法の基礎知識を身につけること。
教科書
新版 集積回路工学(l)   永田 穣、柳井久義 共著 (コロナ社)
参考書
なし
授業の進め方
教科書に沿って進め、重要点を板書して解説する。数値例題を解いて、現実的な大きさや形として理解できるようにする。
授業内容
自己点検 
1 半導体工業の歴史と集積回路
2 集積回路の種類とモノリシック集積回路のあらまし
3 p n接合とMOS構造(1)
4 p n接合とMOS構造(2)
5 p n接合とMOS構造(3)
6 シリコン単結晶とウェーハ、フォトレジスト加工
7 酸化と酸化膜の性質
8 中問試験
9 熱拡散とイオン打込み
10 エピタキシャル成長とCVD技術、蒸着および配線の形成
11 半導体モノリシックl Cの構成素子(1)
12 半導体モノリシックl Cの構成素子(2)
13 半導体モノリシックl Cの構成素子(3)
14 半導体モノリシックICのパターン設計
15 期末試験
成績評価の方法
定期試験を80%、提出物を20%で評価する。
学生へのメッセージ(事前学習・関連科目・履修上の注意等)
今まで授業で学んできた電子回路、論理回路、学生実験などで出てきた集積回路(IC)が、どのようにして作られているかを知ることにより、さらにこの分野に興味を持つことを期待する。電子工学、電子材料の応用科目であるので、これらの科目を復習しながら受講することにより、効果的な学習につながる。
学習・教育目標 (生産工学) 学習・教育目標
(電子工学)
学習・教育目標
(生物応用化学)
機械工学コース 環境材料工学コース
    B-1