授業科目 | 担当教員 | 開講期 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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半導体工学 | 和田 直樹 | 後期 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
科目番号 | 対象学年 | 履修上の注意 | 単位数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
121514 | 5年 電気情報工学科 | 同時開講 | 1単位 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
授業概要 現在、集積回路(IC)は欠かすことのできない電子産業の中心的な存在である。本授業では、ICに関する概論的知識から始まり、素子構造と特性、設計方法、製造プロセスの基本的概念について解説する。最後に、LEDや半導体レーザについても紹介する。 到達目標 1. 半導体工業の歴史と集積回路の知識を身につけること。 2. pn接合とMOS構造の基本特性を理解できること。 3. ICの基本的な製造プロセス技術の知識を身につけること。 4. IC内の回路素子の構造と設計方法の基礎知識を身につけること。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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授業の進め方 教科書に沿って進め、重要点を板書して解説する。数値例題を解いて、現実的な大きさや形として理解できるようにする。 |
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授業内容
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成績評価の方法 定期試験を80%、課題提出物を20%で評価する。 |
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学生へのメッセージ 今まで授業で学んできた電子回路、論理回路、学生実験などで出てきた半導体素子が、どのようにして作られているかを知ることにより、さらにこの分野に興味を持つことを期待する。 |
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学習・教育目標 (生産工学) | 学習・教育目標 (電子工学) |
学習・教育目標 (生物応用化学) |
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機械工学コース | 環境材料工学コース | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
B-1 |