平成24年度
授業科目 担当教員 開講期
半導体工学 和田 直樹 後期
科目番号 対象学年 必修・選択の別 単位数
130505 5年 電子制御工学科 同時開講 1単位
授業概要
半導体は、現在の社会では欠かすことのできない材料であり、電子産業の中心的な存在である重要なものである。本授業においては、集積回路(IC)に関する概論的な事項、および、デバイス・製造プロセスの基本的概念について学習する。
  到達目標
   1. 半導体工業の歴史と集積回路の知識を身につけること。
   2. PN接合、MOS構造を理解し、違い、働きを理解できること。
   3. ICの基本的な製造技術の基礎知識を身につけること。
   4. IC内回路素子の基本構造と作り方の基礎知識を身につけること。
教科書
新版 集積回路工学(l)   永田 穣、柳井久義 共著 (コロナ社)
参考書
なし
授業の進め方
教科書に沿って進めるが、省略する部分もある。ノートをきちんと取るように、試験はノート内容中心に出題する。
授業内容
1 半導体工業の歴史と集積回路
2 集積回路の種類とモノリシック集積回路のあらまし
3 集積回路の種類とモノリシック集積回路のあらまし
4 p n接合とMOS構造(1)
5 p n接合とMOS構造(2)
6 シリコン単結晶とウェーハ
7 酸化と酸化膜の性質
8 中問試験
9 ホトレジスト加工
10 熱拡散とイオン打込み
11 エピタキシャル成長とCVD技術
12 蒸着および配線の形成
13 半導体モノリシックl Cの構成素子
14 半導体モノリシックICのパターン設計
15 期末試験
成績評価の方法
定期試験を80%、提出物を20%で評価する。
学生へのメッセージ
今まで授業で学んできた電子回路、論理回路、学生実験などで出てきた半導体素子がどのようにして作られているかを知ることにより、さらにこの分野に興味を持つことを期待する。
学習・教育目標 (生産工学) 学習・教育目標
(電子工学)
学習・教育目標
(生物応用化学)
機械工学コース 環境材料工学コース
    B-1