授業科目				担当教員			開講期
半導体工学 (Semiconductor Engineering )				尾西　康次			後期
科目番号				対象学年			必修・選択の別		単位数
12260				5年　電気工学科 、電子制御工学科			選択		1単位
授業目標 半導体は、現在の社会では欠かすことのできない材料であり、電子産業の中心的な存在である重要なものである。本授業においては、集積回路（IC）に関する概論的な事項、デバイスおよぴ製造プロセスの基本的概念を身に着ける事を目標とする。
教科書 改訂集積回路工学（l）　　 柳井久義・永田穣　共著　　 （コロナ社 ） 参考書 なし
授業の進め方 教科書に沿って進めるが、省略する部分もある。ノートをきちんと取るように、試験はノート内容中心に出題する。
授業内容 1 半導体工業の歴史と集積回路 2 半導体工業の歴史と集積回路 3 集積回路の種類とモノリシック集積回路のあらまし 4 p n接合とMOS構造（1） 5 p n接合とMOS構造（2） 6 シリコン単結晶とウェーハ 7 酸化と酸化膜の性質 8 中間試験 9 ホトレジスト加工 10 熱拡散とイオン打込み 11 エピタキシャル成長とCVD技術 12 蒸着および配線の形成 13 半導体モノリシックl Cの構成素子 14 半導体モノリシックICのパターン設計 15 期末試験
成績評価の方法
学生へのメッセージ 今まで授業で学んできた電子回路、論理回路、学生実験などで出てきた半導体素子がどのようにして作られているかを知ることにより、さらにこの分野に興味を持つことを期待する。なお、本科目はJABEE認定プログラム電子工学コースの学習・教育目標（A2）に関する能力を培う。
学習・教育目標(デザイン工学)			A2		学習・教育目標(生物応用化学)